E-Roll
ラボ機用 E-Roll（φ30以下）の特徴
ラボ機用 E-Roll
（φ30以下）の特徴
多種多様な溝形状ラインナップ
S形（スタンダード）
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OSGワイヤーレスバーの標準（スタンダード）溝形状です。溝山頂部と溝底部をR形状で設計することで、ワイヤーバーで問題となる、塗布液の固形分による目詰まりを低減します。 |
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K形
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溝底部にフラット部を設け、液の平滑性（レベリング性）の向上を狙った溝形状です。比較的、粘度が高めで、塗布量の多い事例に採用されています。 |
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W形
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溝山頂部にフラット部を設け、初期摩耗の低減を狙い、長寿命化を目的とした溝形状です。塗布時に大きな摩耗を引き起こしやすい事例に採用されています。 |
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R-Max(RS)形
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S形と比較し、溝山頂部のR形状を大きくすることで、初期摩耗を低減し、基材との接触点に変化をつけることで、塗布面状の向上を狙った仕様です。 |
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WP（ワイドピッチ）
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溝間の長さ（ピッチ）を拡げ、溝深さを低い形状にすることで、液の平滑性（レベリング性）の向上を狙った仕様です。S形と比較して洗浄性の向上も見込まれます。 |
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NP（ナローピッチ）
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溝間の長さ（ピッチ）を狭くし、薄い基材、基材のテンションを張り切れない環境などを考慮し、基材の支える点を多くすることを狙った仕様です。 |
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M形
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溝山頂部にフラット部を設け、溝底部にR形状の組み合わせにより、初期摩耗の低減と洗浄性の向上を狙った仕様です。 |
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0°（リング）
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溝の一つ一つが完全に独立している溝形状です。 溝が螺旋状になっていないので、端部からの異物混入を防ぐことを狙った仕様です。 |
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角度付き（3°～）
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塗布時のピッチスジ（縦スジ）の低減と異物の抜け出しが早くなることを狙った溝形状です。S形ではスジが残ってしまう場合でも、スジなく塗布できる可能性のある仕様です。 |
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表面処理特性
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SUSE-Roll（φ30以下）の素材。 |
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HCr.皮膜硬度が比較的高く、耐摩耗性に優れ、耐食性も備える。 |
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DLC高硬度であることに加え、摩擦係数が低い。またSUS、HCr.鍍金と比較し、親水性が高い性質を持つ。 |
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SUSE-Roll（φ30以下）の素材。 |
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HCr.皮膜硬度が比較的高く、耐摩耗性に優れ、耐食性も備える。 |
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DLC高硬度であることに加え、摩擦係数が低い。またSUS、HCr.鍍金と比較し、親水性が高い性質を持つ。 |
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納期対応
その他・サポート
製作可能範囲
| D外径（mm） | φ4～φ30 |
|---|---|
| L全長（mm） | ～8200 |
| l溝加工範囲（mm） | 製作時要指定 |
オーエスジー株式会社からの分社化(2005年)以降、オーエスジー精密金型技術を活用した精密塗工機械部品、いたずら防止や極小精密ねじ部品を中心に、ICTやデジタル家電分野等で事業を展開させていただいております。
つねにお客様との対話を拡げることにより、ますます高度化・多様化するニーズにお応えできるよう新技術の追求を続けて参ります。
今後ともより一層のご愛顧を賜りますようお願い申し上げます。
ねじ
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